8gen4

成本大涨是忽悠人的，顶多增加10%。 单个骁龙旗舰芯片的价格一般很难超过500人民币，不然不会有厂商来下单。每年都是4000价位机器发布完一个月后，3000价位的机器就开始框框上了，二者采购基本上就是一批或者说前后批，真要像传说中的8gen3成本1600人民币一样，小米14系列和vivo X100系列就是纯赔钱的，iQOO12系列和Redmi K70系列一台机器估计都能亏1000块以上去了。 所以千万别被忽悠。你现在去华强北，大概400块能整一颗全新骁龙8gen3。 另外从生产角度来看，骁龙8gen4也不会涨价。 台积电的3nm，就是A17pro用的那个，系统密度比高通正在用的4nm提升30%，这都过一年了，高低能再优化点几个百分点出来，骁龙8gen3本身就属于大规模芯片，核心面积接近140mm²，大概196亿晶体管。

聊一下我的看法，我真的挺担心今年内卷频率之后手机CPU的能效表现，目前我认为4.26GHz这个频率对手机来说是无法想象的高度，这个频率下恐怕会导致动态功耗飞涨，跑分时大概率变火龙 目前不清楚的大概就是高通Oryon架构对高频的控制能力，是否会在高频下能效崩盘，这个频率比起上代8G3要高了将近1GHz了，N3e对比N4P的能效提升又比较有限，功能下降幅度不多 不负责任的猜测一下，高通直接用白名单模式开这个4.26GHz，通过软件更新把那些包含CPU测试的APP直接做一个白名单，反正也就那几个，仅允许这些软件下实现4.26GHz的单核性能，出了这些软件直接限制最高频率不超过3.5GHz。 日常使用的时候反正频率也就1-2GHz波动，只要这架构不太翻车，应该不会在日常使用的时候能效也差。

为什么安卓的小核是凑数？这是因为ARM 设计的小核，性能、能效都远远赶不上大核。在绝大多数中低负载场景下，小核都起不到降低功耗的作用，维持手机运作的 CPU 核心还是大核/中核。 只有在待机这种超低负载下的场景，小核凭借峰值功耗低的特性，才有那么一点作用。它就像是相机上的2MP 副摄一样，只是为了凑个数量，有它和没它都差不多。 为了让手机性能再上一个台阶，联发科率先开卷。最典型的例子就是天玑 9300 一改传统的 4+4 架构，而是改成了 4 个 X4超大核，4 个 A720 大核，彻底放弃了小核。 而骁龙 8 Gen3就稍微保守了一些，用的是 1+5+2 设计，其中依然保留了两个 A520 小核。 稳妥有稳妥的好处，但是代价就是 CPU 多核性能被天玑 9300 超越。天玑 9300 的GB6 多核跑分逼近 8000 分，而骁龙 8Gen3的 GB6 多核跑分是7400。 正所谓胳膊再粗，也掰不过大腿。虽然高通骁龙在 GPU 方面有半代以上的优势，但是想要击败联发科，CPU 架构必须要更激进一些。 外媒For_Ataraxia 最近透露，高通不甘示弱，下一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4在 CPU 架构上，有非常重大的突破。 骁龙 8 Gen4将采用台积电 N3E 工艺（第二代 3nm），并且CPU 架构将采用专门定制的“Phoenix”核心，升级为“2+6”的全大核方案，名字暂定为“Oryon 架构”，彻底去掉了小核。 据悉这颗芯片的最高主频，干到了 4.0Ghz，3nm工艺真是个好东西啊。

先说结论：这个跑分毫无意义。 目前已经泄露的下一代旗舰SOC跑分 酷安一个用户称他已经拿到了骁龙 8 Gen4（SM8750）的参考设计工程机，据说能够在 1080p 分辨率下稳定运行《原神》长达 45 分钟。 在更早一些的爆料里面： Geekbench 6 跑分方面工程机实现做到单核 2800 分、多核10000 分。 Adreno 830 ，跑3DMark Wild Life Extreme 测试成绩甚至可以高于 M2 约 10%（功耗条件未知）。 对比骁龙 8 Gen3，Geekbench 6 单核 2300+，多核 7400+，纸面性能提升了20%。 流出来的工程机器跑分并不只是骁龙，天玑9400跑分也曝光了，安兔兔344万 另外的小道消息，骁龙 8 Gen4 这一次和联发科一样，搞全大核心，放弃小核心。 这和华为苹果又有什么关系呢 “市场是一只看不见的手。” 在自由市场中，供需关系决定了价格，价格又引导着资源的配置。 为什么要说到亚当斯密？ 因为目前苹果和华为的价格确实和价值没什么关系，更多是由供需关系决定的。

众所周知，最快在今年10月下旬，就将迎来高通的下一代旗舰手机SoC方案，也就是骁龙8 Gen4的正式发布。 根据此前曝光的相关信息来看，骁龙8 Gen4将会首次在智能手机上引入自研的Oryon CPU架构，同时还会有全新的Adreno 800系GPU架构。有传言称，这款SoC的CPU性能在早期版本的测试中，已经可以比骁龙8 Gen3提升30%、甚至更多，而全新的GPU架构则有望带来了大幅下降的功耗。 不过以上这些，并不是我们三易生活今天要关注的焦点。因为就在近日，随着一份据称来自高通的骁龙8 Gen4产品资料遭到泄露，我们这里面发现了一些比CPU、GPU规格更值得说道说道，关于这款新旗舰SoC的改变。 “领先版”疑似同步亮相，市场节奏可能因此改变 首先在这份疑似官方产品资料的右上角，可以看到骁龙8 Gen4此次的内部型号SM8750和SM8750P。 很显然，这两个型号的“绝大部分”都符合高通一贯的命名体系，比如SM代表骁龙移动平台（Snapdragon Mobile），8代表骁龙8系、7代表（从骁龙855算起的）第7代产品、50代表“既非简化版也非增强版的正作”。 但唯独这个末尾的“P”，有点令人意外。熟悉高通旗下产品的朋友可能会意识到，以往骁龙移动平台里的那些“官超”型号，通常会用“AB”、“AC”之类的后缀进行标识，A后面的字母越大往往就意味着是越后期的高频型号。 而SM8750系列这次的型号却打破了这一惯例，使用字母“P”来作为疑似“高性能版”的标识。这一方面可能是因为SM8750系列在技术“血缘”上更接近目前的骁龙X系列PC平台，所以直接沿用了PC平台的命名方式。 不过从另一方面来说，这个单一的“P”后缀所传达的更重要信息，可能表明骁龙8 Gen4这次不仅仅会在发布时就有高低频率两种版本。而且在它的整个生命周期里，高通可能不会再有进一步的“官超”新品推出，也就是不会再有半年后的“Plus”或“领先版”。这一点对于整个手机市场的产品节奏可能会产生一定的影响，因为这也就意味着，手机厂商没理由在2025年秋季推出搭载高频版旗舰SoC的半代小改款了。 更多技术细节曝光，多个组件疑似“重命名” 其次，在更仔细地阅读这份资料后会发现，除了Oryon CPU和Adreno 8系GPU之外，其中还给出了骁龙8 Gen4更多功能模块的细节信息。 比如这里面提到，新平台配备了高通Spectra 8系ISP，可提供“究极的影像和视频体验”。

算了，年年成本大涨，都麻了。 我是麻薯，关注麻薯，不当韭菜不挨割。 为什么没有8 Gen1？因为一代火龙888翻车，8 Gen1依然是三星代工，不敢涨，再涨价就因为太热而凉凉了。 我们再回头看看历代骁龙旗舰都卖多少钱？ ・2016年：骁龙835（10nm），300元左右 ・2017年：骁龙845（10nm），480元左右 ・2018年：骁龙855（7nm），550元左右 ・2019年：骁龙865（7nm），600元左右 ・2020年：骁龙888（5nm），1000元左右 ・2021年：骁龙8 Gen 1（4nm），1200元左右 ・2022年：骁龙8 Gen 2（4nm），1160元左右 ・2023年：骁龙8 Gen 3（4nm），1400元左右 这个价格是网络收集信息，不是出厂价，而且不同厂家的拿货价格不同，参考即可。 这几天我的回答一直提到一个概念叫“新殖民主义”，简单来说就是我利用我的先发技术优势出品你做不出来的产品，再利用知识产权构造专利墙让你知道如何生产制造也不能生产。 目前来说，高通的涨价是从芯片设计，到代工，再到光刻机的生产供应的全链条收割。 为了表达我不是海军，欢迎家访，这个是事实。 我最近几年不喜欢华为，因为打破这种“新殖民主义”的方式，就是通过自己生产对应商品，从而实现拉低商品价格，倒逼对方进入到市场经济的规则之下。

8Gen4是自主架构+高频 我觉得还是有点翻车可能。 8G3这代，性能释放水平是红魔/ROG最好(但这是牺牲厚度甚至+主动散热换来的)，iQOO 12次之，米系，一加12和GT5 Pro比较差。不过新发的一加Ace 3 Pro来看，O系的性能释放水平赶上来了，8G4 O系的性能释放应该不是短板。不过Ace 3 Pro是9mm 6100mah厚度，而iQOO Neo9s Pro+是8mm 5500mah，依然还是iQOO的设计水平更高。 电池密度大幅上升 我估计O系是9mm左右6000mah+无线充电，iQOO 13我希望做个8.2mm 5500mah 类似现在neo9s Pro+的方案，平衡容量和手感。 影像部分 今年估计都是sony新22nm的1/1.4主摄 和LYT-600长焦，LYT-600长焦的解析力估计要比去年一票ov64b要下降。 8G3杜比视界 oppo和小米是中杯就有 而vivo是灭霸才有，从之前的影像沟通会看，8G4这代vivo的HDR拍照和杜比视界视频拍摄应该会从超大杯下放到中杯。

高通的8gen4在Windows上有同架构的版本，叫做X Elite。非常幽默。 在有Lunar Lake的情况下还有看X Elite的必要么？诚然你是12个大核没错，那几个原生跑分能当饭吃？ Lunar Lake续航好，单核强。核显强，最重要的没有兼容性问题。你高通联发科玩转译出来性能一坨。有些干脆就跑不了。有啥用？ 当x86解决了续航问题。arm就没任何具有吸引力的优势了。

现在8Gen4爆出来的分数，CPU单核超,3000分，多核超过10000分，这个成绩用亮瞎眼来形容毫不夸张。 要知道8Gen3相对于8Gen2，CPU单核提升也就10%左右，多核在30%左右，就这样，8Gen3已经算是良心芯片，8Gen4的这个分数，无论单双核，提升都在30%左右。如果说多核性能提升大，对于一直有优势的高通来说，尚且能理解，一直被苹果A系列压制的单核分数飙升30%，不是封神，是什么？包括反映GPU性能的3DMark，跑分提升也是40%左右，很难说不强。 这样，8Gen4应该绝对算得上一代神U了吧？ 但是，这玩意放弃了Arm的公版架构方案，用了自家定制的Oryon内核，峰值频率4.37Ghz，峰值功率超过10w，要知道无论是8Gen3还是天玑9300，它们的X4超大核频率一个3.3Ghz，一个3.25Ghz，最高功率都在5.5w左右，即便是3.78Ghz的A17Pro，功率也没超过6w，8Gen4这么一个功率超过10w的家伙，已经没法用「火」来形容了。 虽然是台积电3nm工艺，但天玑9400也是啊。 这么一来压力怕是主要给到了厂商。 至于价格，按已爆料25%-30%的涨幅来算，单处理器成本增加在200-400元之间。 这意味着大部分高旗舰很难做到3999起，可能4299？或者更高？ 迭代芯片，用也得用，不用也得用。 一不可能原地踏步用8Gen3，二不可能完全用天玑9400，至于说涨不涨价，不是厂商能左右得了了。

有没有一种可能，现在的骁龙8Gen3 就已经全面超越苹果了！ 骁龙8Gen3无论是CPU，还是GPU的能性能都超越苹果的A17pro，甚至能效表现也好于苹果的A17 pro，目前A17 Pro的优势应该只剩下单核能力强和低负载场景的能耗表现了！ CPU性能 从Geekbench5的跑分来看，骁龙8Gen3的单核跑分1683，多核跑分6782。而A17Pro的单核跑分2167，多核跑分6342. 可以看到，从跑分层面分析，苹果A17 Pro依然保持着单核能力超强的传统，但是在多核成绩的表现已经不如骁龙8Gen3了。 GPU性能 骁龙8Gen3在GPU的表现更是全面领先苹果A17Pro，在GFXbench5.0跑分测试中，骁龙8gen3得分84，遥遥领先于苹果A17Pro的64！ 实际高负载游戏表现 可能有人觉得跑分成绩不能比较，那么我们可以直接看在高负载游戏中这两颗芯片的表现，当然苹果表现不佳除了芯片能力以外还有散热的原因，但苹果手机的实际散热一直不好好的改善一样是影响高负载场景的使用的，我们也可以简单过下机身散热能力的测试结果。 在崩铁游戏中，可以看到一样的30分钟跑图帧率中，骁龙8Gen3的平均帧率55.2fps，功耗6.0W，而苹果A17Pro的平均帧率48.3fps，功耗4.2W。